“芯片叠加技术”获华为官方确认！芯片卡脖子问题将不存在？

前两天，在华为的2020年年度业绩发布会上，华为轮值董事长郭平爆了不少猛料，而最让人关注的是“华为在突破芯片卡脖子的技术方面用到了哪些方法？”

现在郭平已经给出了明确答案：

华为研发投资的三个重构，其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构，那么比如说（芯片）用面积换性能，用堆叠换性能，那么使得不那么先进的工艺也能够持续，华为在未来的产品里面能够具有竞争力。

而在3月3日，总部位于英国的AI公司Graphcore就发布了全球首颗3D晶圆堆叠封装的芯片。和上代产品相比，在性能方面提升了40%，在能耗比和电源效率里面提升了16%，这就进一步验证了华为在相关领域的技术是完全可行的。

小编推测，华为下一代的麒麟芯片很有可能是上海微电子的国产28纳米光刻机技术和制造工艺，用到双芯叠加技术的方案，实现大约达到14纳米工艺性能的一颗芯片，然后再用到这两颗14纳米的芯片物理并联操作，最终实现一颗面积相对大一点的麒麟芯片。

这样的话对于性能应该就不会差，但体积变大之后，可能会影响到整部手机的内部结构的空间设计，比如电路板变大，电池空间就变得相对小了，整部手机也就不能设计的太小巧。

但不管怎么样，这至少我们看到了华为在芯片领域有了明确的目标，并且也给了我们一个完全可以很快落地的解决方案，而不像很多技术专家、科技自媒体说的，中国要造出先进芯片至少需要八到十年，而现在我们基于郭平透露的方案以及之前余承东和王军的讲话，我们就可以非常确定，2023年内纯国内知识产权的新一代麒麟芯片一定会到来，我们就敬请期待吧！