向 ASML 说再见！华为正式对外宣布将会在未来采用多核架构的芯片

要想生产制造先进制成的芯片，就必须有先进的光刻机，尤其是EUV光刻机，其实生产制造七纳米以下制成的芯片必要设备，EUV光刻机目前仅有ASML能够研发制造，但产能还不足。

三星想要更多EUV光刻机都没有货，最主要的是EUV光刻机不能自由出货。国内厂商早在2019年就下了订单，结果至今都没有到货。不仅如此，EUV光刻机出货到外企中国分厂也受到了约束。

SK海力士已经进行了谈判，至今还没有结果。日前ASML方面又明确表示EUV光刻机暂时还不能自由出货，这是因为《阿尔森协议》的缘故，外媒：向ASML说再见。

EUV光刻机在2019年开始出货，如今已经过去三年了，EUV光刻机还是不能自由出货。ASML还给出详细的不能自由出货的原因，对此就有外媒表示向ASML说再见，主要是因为以下几点。

首先ASML不能自由出货，EUV光刻机是ASML研发制造的，但ASML却不能自由出货，尽管ASML一直都在争取自由出货，却没有结果。就目前来看，EUV光刻机想要实现自由出货，只能满足以下两点，分别是拿到自由出货许可和有同类产品出现。

第一点基本不现实，毕竟美还一直在修改规则以维持自身在芯片领域内霸权地位。至于第二点，短时间内不可能有类似EUV光刻机的产品出现，毕竟EUV光刻机集合了40多个国家的高精端技术，虽然没有工艺已经出现。但2025年才能够量产五纳米芯片，也就是说，只能加速自研先进的光刻机或者开辟其他新技术。

其次，华为有了芯片新思路，EUV光刻机是生产制造七纳米以下制成的芯片必要设备，而制程越先进的芯片就意味着其性能等更出色。如今情况已经发生了变化，在不缩小芯片制成的情况下，也能够提升芯片的性能，那就是采用先进的封装工艺。

为了更好地发展堆叠芯片技术，华为已经先后多项堆叠芯片技术专利，主要是解决堆叠芯片的拼接、成本等问题。这意味着在不用EUV光刻机的情况下，华为也将会有高性能芯片可用。

另外，国内其他企业以及科研机构也在光刻机等方面进行突破，还有就是国内多所高校在光源技术，透膜以及切割技术等方面都实现了突破，这些技术的突破为了未来国产更先进的光刻机提供了技术支持。说再见也是情理之中。对此你们怎么看？