AMD史上最强！锐龙7000处理器性能领先i9-12900K 31%

AMD 在computex  2022的主题演讲会上，正式向玩家们公布了基于Zen的锐龙7000处理器和下一代AM5平台，并预告了其能达到5.5GHz的频率表现，同时对于i9-12900K也获得了31%的性能增幅。

和之前的消息一样，新一代的锐龙7000处理器将会基于Zen4内核，并使用台积电五纳米制程工艺，但其会拥有翻倍的L2缓存，容量将从前代的512KB提升至1MB，同时CPU的单核性能也将提升15%。

除此之外，锐龙期间处理器的内部一样使用了混合的CCD和IOD2种芯片，后者采用了台积电六纳米制程工艺，并整合了DDR5内存、PCle5.0协议以及RDNA架构的核显，不过这个核显的性能大家用不着太期待，仅仅是只求亮机不求性能，而具体的规格目前AMD也并未透露，但最为重要的则是锐龙7000处理器升级为了AM5插槽，并采用了全新的LGA1718触点结构，同时其功率也会来到170瓦，不过还是可以接入现有的AM4平台散热器。

至于在性能方面，根据发布会现场的游戏展示来看，锐龙7000处理器的频率基本能够稳定在5.0GHz以上，而其的最高频率可以达到5.5GHz，这对AMD的CPU来说。完全是历史性的一步，除此之外，相比于目前的英特尔旗舰I9-12900K来说，锐龙7000处理器的渲染能力更是提升了31%，看来打赢12代酷睿应该是没有什么问题了，可是要面对13代酷睿的话应该还是会比较吃力。

同时更遗憾的是目前锐龙7000处理器仅会支持DDR5内存，暂未提及向下兼容DDR4内存，所以想用上它的话，就必须使用全新的主板以及DDR5内存才行。这一期的AM5平台主板曾有顶级的X670E、旗舰X670和主流的B650等三款。技术上支持24条PCle5.0通道，支持WIFI6E，最高14条USB3.2和Type C接口，四条HDMI2.1和DP2.0接口，并且还增加了nvme4.0支持，而类似于XMP技术的Expo技术也将会正式应用，而在最后AMD也已经确认将在今年秋季正式上架锐龙7000处理器和新一代AM5主板，不过鉴于目前还是两款新产品的前阶段，所以暂未公布具体的时间和售价。